轻薄本!RedmiBookPro152023锐龙版评测:54W满血锐龙77840
在2年前,NVIDIA GeForce MX系列显卡还是高性能轻薄本的首选,不过随着搭载Radeon 680M GPU的锐龙6000移动处理器的面世,核显的性能首次超过了同时代的MX550,这也直接导致了GeForce MX系列的退市。
今年上半年,AMD发布了新一代的锐龙7000系列移动处理器,其内置的Radeon 780M GPU性能可媲美GTX 1650 MAX-Q独显,毫无疑问是地表最强核显。
锐龙7 7840HS是AMD专门为轻薄本设计的高性能移动处理器,基于台积电4nm制程工艺,Zen4 CPU架构,8核心16线MB三级缓存,性能相比Zen3构架的锐龙9 6900HS提升15%以上。
核显则升级到了RNDA3构架的Radeon 780M,拥有12组CU单元共768个流处理器,另外由于采用了双发射设计的流处理器单元设计,相同的流处理器数量,RDNA3的浮点性能2倍于RDNA2。
当然,想要完全发挥锐龙7 7840HS的性能潜力,必须要给够功耗。RedmiBook Pro 15 2023锐龙版拥有54W的满血性能释放,相比以往35W、45W的轻薄本,整体性能可以进一步提升5~10%。
除了处理器的升级,在硬件方面, RedmiBook Pro 15 2023锐龙版还有非常多的亮点。
在做工方面,RedmiBook Pro 15 2023锐龙版使用了Macbook同款的顶级CNC一体精雕工艺和6系航空级铝合金材质,相比以往的RedmiBook在质感上有了肉眼可见的提升。
(责任编辑:管理)
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