当地时间9月1日，荣耀终端有限公司CEO赵明在2023德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）开幕日发表题为《展开未来（Unfold Tomorrow）》的开场主题演讲，面向与会行业专家、全球顶级科技媒体、合作伙伴及全球观众，分享了荣耀对折迭屏技术创新与手机未来发展的思考。

　　荣耀带来的时尚折迭屏手机荣耀V Purse概念，进一步展示了强大的折迭屏技术实力。薄于9mm的厚度，使其成为全球最轻薄的折迭屏，而钱包形态更是重新定义未来智能手机。荣耀V Purse打破科技与时尚的边界，将外折屏重构为可穿戴的时尚单品，以数字包包代替实体，换壁纸如同换包包的长效设计，掀起了科技与时尚的新一轮有机融合，为世界揭开未来生活方式的幕布一角。

　　荣耀通过深挖直板机与折迭屏手机之间的壁垒痛点，将二者优势充分结合。“近年来荣耀在折迭屏领域投入巨大，一款折迭屏研发投入接近10个亿。”赵明透露，“该优势让荣耀Magic V2实现了210项专利技术突破，在轻薄体验上得以引领行业8-10个月。”随着此次荣耀亮相IFA，荣耀Magic V2也将于近期正式登陆全球市场，以革命性创新重塑折迭屏使用体验。

　　荣耀曾在去年IFA展官宣Magic双旗舰战略正式进入海外，而今年MWC展Magic5 Pro全球首发则标志双旗舰战略正式落地海外，收获了全球市场的认可，实现快速且健康的高质量增长： 2023年上半年荣耀欧洲地区部出货量增长超过130%，中东非地区部出货量增长超130%，拉美地区部出货量增长超230%。目前荣耀2023年前5个月的海外销量已经超过2022年全年的海外销量，预计今年全年海外销量将增长130%以上。

　　赵明称，“荣耀始终坚持最底层商业逻辑的闭环，不追求单纯高速地发展，而是脚踏实地，持续高质量布局。”伴随此次折迭屏创新技术登陆IFA，荣耀全球化拓展将再上新台阶。

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