近日，碳化硅衬底厂商天岳先进正式向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，联席保荐人为中金公司和中信证券。

　　据其H股招股书显示，天岳先进此次港股上市募集的资金将重点用于募资净额将分别用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底的产能，持续加强研发能力，以及营运资金和其他一般企业用途，并为该公司长期国际化战略提供资金支持。

　　天岳先进方面向《科创板日报》记者表示，该公司递交H股上市的申请材料后，需要等待联交所的审核和聆讯结果。一旦聆讯通过，该公司将进入发行阶段，并与投资者进行深入沟通，以确定最终的发行事宜。

　　《科创板日报》记者注意到，天岳先进2025年2月会议资料中“关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案”显示，结合该公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，在未行使超额配售权的情形下，天岳先进拟申请公开发行不超过本次发行后公司总股本的15%的H股。

　　天岳先进成立于2010年，并于2022年成功登陆A股科创板，该公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。该公司的碳化硅衬底产品可应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

　　据其H股招股书显示，2022年度、2023年度及2024年截至9月30日各期期末，天岳先进分别实现收入约为4.17亿元、12.51亿元、12.81亿元；同期，该公司实现利润分别为-1.76亿元、-4572万元、1.43亿元。

　　毛利率方面，受益于天岳先进的产品结构调整等原因，2024年9月该公司毛利率同比增加11.6个百分点至25.5%。

　　根据天岳先进今年2月24日最新披露业绩快报显示，2024年，该公司分别实现营业收入17.68亿元、归母净利润1.8亿元、扣非净利润1.58亿元，实现扭亏为盈。

　　天岳先进称，该公司2024年通过加强研发提升技术竞争力、深入开拓市场加强与客户的长期合作等举措，促进了营业收入增长。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年9月30日，天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2023年收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系，其生产的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。

　　截至2月25日收盘，天岳先进A股股价为63.70元/股，涨4.86%，总市值273.73亿元。

　　《科创板日报》记者注意到，去年4月11日，天岳先进拟向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，但鉴于当前市场情况，结合该公司实际情况及公司发展规划等诸多因素，其最终于去年12月28日定终止本次以简易程序向特定对象发行股票。

　　值得一提的是，根据其H股招股书显示，截至2024年前三季度，天岳先进来自海外收入占比在四成左右，提升明显。

　　天岳先进方面人士对《科创板日报》记者表示，“近年来，天岳先进不断加码海外业务布局。目前，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户。”

　　根据天岳先进A股披露的2024年半年报，在客户方面，该公司已切入国际一线大厂供应链，具体包括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部厂商。

　　天岳先进方面最新表示，为加快该公司的国际化战略及海外业务布局，增强其境外融资能力，加强全球合作生态系统建设，扩大客户群并深化客户关系。“我们将根据客户分布情况，在海外建设生产基地，提高公司大尺寸碳化硅衬底的产能，提升对海外客户需求的响应能力。”

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